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안녕하세요. 예를 들어서 1번 foup이 photo1 장비에서 나왔다면 그 다음 etch1 장비로 갈 지, etch2 장비로 갈 지는 누가, 어떤 직무에서 결정하는 것인지 궁금합니다. 그때그때 바뀌는 건지, foup별로 이동 동선이 정해져 있는건지 궁금합니다. 정해져있다면, 한 장비가 down되면 그 foup는 다른 장비로 이후 step을 진행하지 않고 일시적으로 중단되는건가요? 감사합니다
2025.10.26
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이번 하반기 sk하이닉스 메인트 채용 건에 대하여 이력서를 작성하던 중 '외국어 능력' 항목을 어떻게 작성하는 것이 옳은지 알고자 질문드립니다. 해당 항목은 영어, 독일어, 일어 등을 선택하고 그에 대한 회화, 독해, 작문 수준을 상중하로 선택하도록 되어있으며, 증명 서류 첨부는 요구되지 않았습니다. 그리고 어학 항목이 따로 있어서 토익 성적 등을 기입하도록 되어있습니다. 이러한 경우에 특별한 '외국어능력' 항목을 어떻게 작성하는 것이 좋을까요? 스스로 주관적으로 파악하여 상중하를 체크하여야 하는지 이것이 아니라면 어떠한 객관적 지표를 통해 판단하여 상중하를 체크하여야 하는지 궁금합니다. 신뢰가능한 답변을 기다리겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다.
전공 과목 중에 PASS한 과목은 평균 학점에서 제외시켜야 하나요? 그리고 총 이수 학점에서도 제외시켜야 하는 건가요? 제발 알려주세요ㅠㅠ [학년별 전공] 학년별로: 이수과목 리스트 - 총 이수학점 - 평균 학점 이런 식으로 작성해야 합니다.
안녕하세요. 이번에 SK 하이닉스 양산기술 (P&T) 직무에 지원한 지원자입니다. 현재 면접 준비를 하고 있는데, 직무에 대한 이해도가 부족한 것 같아서 질문 드립니다. 1) 양산기술(P&T)은 Package와 Test로 나뉘어져 있는 것으로 알고 있는데, 한 부서에서 둘 다 하는 것이 아니라 Package 부서 따로, Test 부서 따로 나뉘어져 있는 것이죠? 2) Package 부서와 Test 부서의 업무가 궁금합니다. (우선 Package는 Packaging 공정을 진행하고, Test는 말그대로 Test 업무를 수행한다는 것은 알겠는데, 구체적으로 Package는 어떤 장비를 통해, 어떤 파라미터들을 모니터링하여 Packaging을 수행하는지, Test의 경우 어떤 장비들을 통해 어떤 test를 수행하며, 문제가 생겼을 때 어떤 식으로 해결하는지, 그리고 수리도 한다던데 어떻게 수리하는지도 궁금합니다.) 현직자 분들의 도움 기다리고 있겠습니다! 감사합니다!!
이번 하반기 sk하이닉스 메인트 채용 건에 대하여 이력서를 작성하던 중 '외국어 능력' 항목을 어떻게 작성하는 것이 옳은지 알고자 질문드립니다. 해당 항목은 영어, 독일어, 일어 등을 선택하고 그에 대한 회화, 독해, 작문 수준을 상중하로 선택하도록 되어있으며, 증명 서류 첨부는 요구되지 않았습니다. 그리고 어학 항목이 따로 있어서 토익 성적 등을 기입하도록 되어있습니다. 이러한 경우에 특별한 '외국어능력' 항목을 어떻게 작성하는 것이 좋을까요? 스스로 주관적으로 파악하여 상중하를 체크하여야 하는지 이것이 아니라면 어떠한 객관적 지표를 통해 판단하여 상중하를 체크하여야 하는지 궁금합니다. 신뢰가능한 답변을 기다리겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다.
전공 과목 중에 PASS한 과목은 평균 학점에서 제외시켜야 하나요? 그리고 총 이수 학점에서도 제외시켜야 하는 건가요? 제발 알려주세요ㅠㅠ [학년별 전공] 학년별로: 이수과목 리스트 - 총 이수학점 - 평균 학점 이런 식으로 작성해야 합니다.
안녕하세요. 이번에 SK 하이닉스 양산기술 (P&T) 직무에 지원한 지원자입니다. 현재 면접 준비를 하고 있는데, 직무에 대한 이해도가 부족한 것 같아서 질문 드립니다. 1) 양산기술(P&T)은 Package와 Test로 나뉘어져 있는 것으로 알고 있는데, 한 부서에서 둘 다 하는 것이 아니라 Package 부서 따로, Test 부서 따로 나뉘어져 있는 것이죠? 2) Package 부서와 Test 부서의 업무가 궁금합니다. (우선 Package는 Packaging 공정을 진행하고, Test는 말그대로 Test 업무를 수행한다는 것은 알겠는데, 구체적으로 Package는 어떤 장비를 통해, 어떤 파라미터들을 모니터링하여 Packaging을 수행하는지, Test의 경우 어떤 장비들을 통해 어떤 test를 수행하며, 문제가 생겼을 때 어떤 식으로 해결하는지, 그리고 수리도 한다던데 어떻게 수리하는지도 궁금합니다.) 현직자 분들의 도움 기다리고 있겠습니다! 감사합니다!!
답변 3
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 반도체 공정에서 FOUP가 어느 장비로 이동할지는 생산 계획과 공정 관리팀이 주로 결정합니다. 이들은 제품 특성, 생산량, 장비 가동 상황 등을 고려해 경로를 최적화해서 설정하죠. 기본적으로 FOUP별 공정 경로는 설계된 공정 흐름에 따라 정해져 있습니다. 물론 장비 상태나 불량률 변동 등에 따라 유동적으로 경로가 조정될 수도 있어요. 예를 들어 장비가 멈췄다면 해당 FOUP는 다른 장비로 우회될 수 있도록 예비 공정 경로가 마련되기도 합니다. 하지만 중요한 공정 단계에서는 대체 장비가 제한적일 경우 잠시 공정을 중단시키는 경우도 발생할 수 있습니다. 즉, 공정 경로는 계획된 흐름을 기반으로 하며 생산 라인의 효율성과 품질 관리를 위해 실시간 모니터링하면서 필요하면 조정을 합니다. 장비 다운 시 다른 장비로 제때 이동하지 않으면 중단되기도 해서 스마트 팩토리 시스템이 이를 최대한 예방하기 위해 자동 제어하는 경우도 많습니다. 따라서 공정 경로 결정은 생산관리, 공정개발, 장비관리팀이 협업해 진행하는 점 참고하시면 좋겠습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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